一款好的导热界面材料需要注意的几个关键特性

       导热界面材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的的阻抗，提高散热性。为了满足电子类产品的散热需求，导热界面材料也是种类繁多，市场上常用的导热界面材料有：导热硅胶片、绝缘导热材料、导热双面胶、导热硅脂、导热灌封胶、导热凝胶、导热相变材料等，那么导热界面材料的几个关键特性是什么呢？请看下面总结：

一、热特性

1、热阻抗：热阻等于R=d/k，此等式表明热阻与导热系数k成反比，与材料厚度成正比。也就是说材料的导热系数是一个常数，热阻只与材料的厚度有关，厚度越厚热阻就越大，反之越小；接触热阻是可以人为控制的，依据接触表面选择合适的导热界面材料。这样才能控制总导热阻抗。

2、导热系数：导热系数是确定导热界面材料的导热能力的标志。导热系数越大导热性能越好。

二、电气特性

1、击穿电压：击穿电压的测量是在特定的条件下导热材料可以经受多大的电压值。此数值表明了导热界面材料的电绝缘能力。该数值在潮湿，高温环境下会受到影响，因为导热界面材料吸收了空气中的水分；

2、体积电阻率：体积电阻率用于度量单位体积材料的容积电子阻力。体积电阻率是指导热界面材料在通电组件和金属散热器件之间电流泄漏的能力。和击穿电压一样也会受潮湿和高温的影响还使体积电阻率下降。

三、弹性体特性

1、压缩变形：压缩变形是指偏转时施加的合力。当施加压缩负荷时，弹性体材料会发生形变，但材料的体积保持不变。压缩变形特性可能会根据部件的的几何体，偏转率和探针的大小等而发生变化；

2、应力弛豫：当在导热界面材料上施加压力时，变形后，会缓慢的发生弛豫过程，随后除去压力，这一过程会持续到压力负荷与材料的内在强度达到平衡为止；

3、压缩形变：压缩形变是应力弛豫的结果，导热界面材料忍受压力负荷的时间过长，部分变形就会成为长久变形，在负荷减轻之后不可恢复。