TIF®100N-20-16S一款低介电导热垫片，针对高频、高集成、信号敏感类电子设备研发的柔性导热绝缘材料，提供了良好导热能力和适中的硬度，这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作使利性，兼顾良好散热与低介电电气特性，适配精密电子设备的热管理与信号传输双重需求，性能稳定、实用性强。
产品特性：
》良好的热传导率:2.0W/mk
》良好的柔软性和填充性
》带自粘而无需额外外表面粘合剂
》高可压缩性，易于安装操作
》低介电常数，有效降低信号损耗
产品应用：
》毫米波雷达
》半导体微波姐件
》5G基站
》射频功率放大器
》高性能计算
产品规格
标准厚度:0.010'(0.25 mm)-0.200"(5.00mm)，以0.010"(0.25mm)为增量.
标准尺寸:16'x16"(406mmx406mm)
TIF®系列可模切成不同形状提供。如需不间厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系
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