TIG®680-30AB 为双组份加成型有机硅材料，A、B组份按特定比例混合后，可在室温或加热条件下固化成型。固化后形成致密的弹性体，兼具高导热性能、电气绝缘性能、耐高低温性能及抗老化性能，固化过程无副产物产生，收缩率低，能紧密贴合各类基材，有效填充电子元器件间隙，实现对电子组件的导热、绝缘、防水、防震、阻燃及机械防护功能。
产品特性：
》良好的导热率:3.0W/mK
》良好的绝缘性能
》良好的弹性
》较低的收缩率
》较低的粘度，易于气体排放
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的可操作时间
》优良的耐高低温性能
》固化过程无异味释放
产品应用：
》新能源汽车电子
》工业电子与电力设备
》消费电子
》医疗电子
》航空航天电子组件
》轨道交通电子设备
》海洋探测设备
应用指南:
1.混合
产品在运输或贮存过程中可能出现正常沉淀，使用前需充分搅拌均匀。按推荐配比准确称量A、B组份，将其加入洁净容器中混合，称量器具应具备相应精度。胶料混合后，使用搅拌工具在容器内搅拌2~3分钟，注意刮净容器底部及侧壁，确保组分充分混合均匀。若条件允许，可使用高速搅拌机搅拌2~3分钟，但应避免因高速搅拌产生热量，影响胶料可操作时间。建议在25°C以下环境进行配胶与搅拌，搅拌过程中胶料温度应控制在30°C以下;温度过高会缩短胶料混合后的可操作时间。
2.抽真空
为最大程度消除搅拌过程产生的气泡，混合胶料建议在使用前进行真空脱泡处理:真空度-0.090~-0.095MPa，脱泡时间5~6分钟。真空脱泡过程中，胶料内部气泡会膨胀并上浮至料体表面，操作时需管控状态，避免胶料溢出容器。
3.应用
应尽快将混合胶料注入模具;对封装要求较高的场合，可再次真空脱泡，以确保胶料充分浸润线圈及各类组件，实现良好封装。按推荐的固化工艺进行固化操作，可获得更优的固化效果。
4.自动化
TIG®680-30AB也可应用于全自动灌封方案的开发。
注意事项:
在使用之前请仔细阅读安全、健康等信息，注意产品标签上或是安全说明书上的说明。
为保证电子封装装配有一个长期的良好的质量表现，待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，去掉表面的灰尘、水份、盐和油脂，以达到好的灌封效果。
以下物质将会导致胶水无法正常固化!请务必确认需要填充的区域不受以下物质污染:
①含有氮、磷、硫的物质及重金属
②胺类(如环氧树脂中的胺类固化剂)
③接触到不饱和碳氢塑料(如PVC中的不饱和双键)
④模具上的防锈油以及工人手上的汗液油脂
⑤焊点周围的助焊剂
储存指南:
1、将产品储存在原装未开启的容器中，开封后请尽快使用完;
2、储存在阴凉干燥的地方，可以确保应有的保存期,
安全/卫生:
操作这些产品时要有良好的卫生与安全措施。工作时应佩戴眼镜，穿戴可抗化学物的衣服，以避免直接接触。可咨询产品安全说明书上有关工程控制、个人防护设备和处理措施等。
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