TIS®300-45系列是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片，专为3C电子产品、高频信号设备和严谨电磁元件的热管理及电磁干扰压制而研发。具备优异的导热性能和表面电阻率，同时提供高压缩性与柔软弹性，适用于低压力安装环境。TIS®300-45系列材质有抗流电所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。
产品特性
》高的热传导率：4.5W/mk
》表面电阻率(Ohm·cm):<1.0x103
》良好的耐腐蚀性
》高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于低应力应用
产品应用
》机箱盖板缝隙EMI屏蔽接地
》动力电池模组壳体接地
》RRU、交换机、刀片服务器机壳密封屏蔽
》工控设备腔体
》测试屏蔽箱密封
》车载电源腔体盖板接地屏蔽
产品规格
标准厚度:0.020”(0.50mm)~0.200"(5.00mm)，以 0.010°(0.25 mm)为增量
标准尺寸:
厚度≤3.00mm:尺寸为16*x16*(406mmx406mm)厚度>3.00mm:尺寸为10*x13*(254mmx326mm)
TIS®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息请与本公司联系。
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