TIF®100C 10075-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借很好的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
产品特性
》良好的热传导率：10.0W/m.K
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性
》可提供多种厚度选择
》良好的化学稳定性
产品应用
》CPU、GPU处理器等芯片组
》高性能计算(HPC)
》工业设备
》网路通讯设备
》新能源汽车
产品规格
标准厚度:0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
标准尺寸:8"x16"(203mmx406mm)
TIF系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。安全处置方法无需特别防护，存储方法低温干燥，远离明火，避免阳光直射即可，详细方法可参考产品物质安全资料表
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