TIG®7835L 液态金属通过新材料技术与合金化工艺，实现常温下液态形态与低表面张力特性(区别于普通金属需加热至熔点液化)，兼具高流动性与优异导热性，且不易蒸发、不易泄漏、安全无毒、物化性质稳定，作为散热领域底层技术，能为大功率散热需求提供各方面有效解决方案，适配未来芯片集成度提升趋势，可保障散热系统长期稳定运行。
产品特性
》优异的导热率
》无毒环保安全，满足ROHS要求
》优异的长期稳定性
》彻片处理芯片触表面，创造低热阻
》不易挥发
产品应用
》微处理器
》AI芯片
》图形处理芯片
》机顶盒
》LED电视 LED灯具
》笔记本
》液冷散热
包装方式
TIG®7835L 可使用 1ml 30ml 50ml针筒装,
储存方式
开封后请加盖保存在温度为30℃以下且空气湿度为65%以下的环境，建议一周内使用完毕。
使用方式
本材料对铝材造成腐蚀，应避免直接接触。
在涂抹本材料后，建议用适合的泡绵或垫片，沿着液态金属的边缘进行围固，确保材料不流散或扩散。
如想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系.
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