TIFP®T150是一款柔软的硅凝胶型间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，本品具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并压制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热膏类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。
产品特性
》优异的热传导率
》柔软，与器件之间几乎无压力
》低热阻抗
》可轻松用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性
产品应用
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管、LED灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》半导体自动试验设备
产品规格
30cc/支，300cc/支，或用于自动化应用的定制包装。
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注意事项
本产品为单组分导热凝胶，含有高密度导热填料，长期静置可能导致填料沉降。使用前请务必充分搅拌，以确保填料分布均匀，发挥稳定一致的导热性能。
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