TIR500M1是一种适用于高阶散热、封装、低温焊接及异材质贴合等关键应用的高性能材料。其不仅具备良好的导热性能，更兼具优异的可塑性，使其在导热界面材料中占据重要地位。通过对接触界面间隙的有效填充，铟能够显著降低接触热阻，提升整体散热模块的导热效率，因而非常适用于高阶散热模块系统中作为导热界面材料使用。
产品特性
》良好的导热率：81.0W/m.K
》低热阻
》很高的光渗透性
》优异的导电性能
》良好的延展性与可塑性
产品应用
》散热系统
》半导体封装与测试
》光电面板
》密封与贴合工艺
注意事项
1.操作时建议配戴手套与防护眼镜
2.操作时避免过度拉伸或刮伤
3.避免与酸、碱及腐触性化学品接触
4.储存于干燥、阴凉、通风处，避免高温或潮湿
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