TIR®700-25系列是一款有效碳纤维导热垫片，结合高导热碳纤维与高分子硅胶材料，以先进工艺准确分布导热通路，实现优异的热传导性能，有效降低界面热阻并提升散热效率。其具备超薄轻量和机械柔韧性，适用于5G设备、高性能芯片及其他高热通量应用。
产品特性
良好的热传导率25W/mK
极低热阻抗
可在低压下工作
非绝缘型材料
无表面粘性
产品应用
芯片与散热模组之间
5G通讯设备
光电行业
可穿戴设备
产品规格
标准厚度：0.01" (0.3mm), 0.02" (0.5mm), 0.04" (1.0mm), 0.06" (1.5mm), 0.08" (2.0mm), 0.10" (2.5mm), 0.12" (3.0mm)
标准尺寸:1.97”x1.97"(50.0mmx50.0mm)
TIR700-25系列产品可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。如需更大尺寸，请与本公司联系。
欲了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
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