TIF®060AB-16S一种具备高导热的液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点，专为满足低应力和高压缩模量需求而设计。导热凝胶在与电子产品组装时，能够实现良好的接触，表现出较低的接触热阻和优良的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热硅胶片，具备耐高温和耐老化性能。
产品特性
》高的热传导率：6.0W/m.K
》双组份材料，易于储存
》优异的高低温机械性能及化学稳定性
》适用于低压力环境
》可依温度调整固化时间
》可用自动化设备调整厚度
产品应用
》计算机硬件
》通信设备
》汽车用电子设备
》导热减震设备
》散热片及半导体
产品规格
50cc/支，400cc/支，或用于自动化应用的定制包装。
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