TIF®035L-06是一款低挥发硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具高导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，本品具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导热膏类似，适用于商用点胶或自动化设备操作。
产品特性
》高热传导率
》低挥发
》低热阻抗
》可用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性
产品应用
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管、LED灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》半导体自动试验设备
产品规格
30cc/支，50cc/支，300cc/支，或用于自动化应用的定制包装。
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