TIC®800A -1是一款采用独特晶粒定向结构的导热相变化材料。该结构通过微观有序排布，实现了热流路径的定向优化，从而显著倍增宏观导热效率。当温度突破50°C相变点时，材料能自动软化并浸润界面，充分填充微观不规则缝隙，在接触面形成热阻很低的热传导通道，提升散热系统效能。
产品特性
》良好的热导率：2.5W/m.k
》工艺兼容性良好
》表面柔软，自带粘性
》无需预热
产品应用
》功率转换设备
》载荷处理器
》服务器CPU
》内存模块
产品包装
标准厚度:
产品规格
标准厚度:0.005°(0.13 mm),0.008"(0.20 mm)，0.010"(0.25 mm)标准尺寸:10"x 16"(254 mmx406 mm)
TIC®系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
