TIG®780-25是一种膏状导热界面材料，专为各类中低功率电子元器件的散热而设计。材料在典型装配压力与微小填充厚度下，可充分润湿接触表面，有效排除界面空气，形成连续热传导路径。该产品可广泛适用于网络通信、安防监控、家用电器及常规工业控制硬件等对成本与性能均有要求的通用电子设备散热场景。
产品特性
》良好的热传导率：2.5W/m.K
》良好的流动性
》优异的润湿性，能充分浸润接触表面，消除空气间隙
》可操作时间长，无毒环保
产品应用
》LED照明
》ASICS芯片
》CPU、GPU与散热模组界面填充
》车载控制单元
