TIA®800AL可大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有优秀的粘合强度和良好的导热率，旨在替代传统的机械固定和导热硅脂，简化组装工艺，提升产品可靠性，是解决现代紧凑型电子设备散热挑战的理想选择。
产品特性
》良好的导热率 1.6W/m.K
》高粘结强度
》施工便捷，可模切定制尺寸
》可在较宽工作温度范围内保持性能稳定
产品应用
》LED模组
》功率器件
》消费电子
》通讯设备
产品包装
标准尺寸:16'x100"(406 mmx 30.48 m)补强载体:TIA800AL系列卷材可带铝箔为补强
标准厚度:0.006*(0.15 mm),0.008*(0.20 mm),0.010°(0.25 mm)
TIA系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
