Z-PASTER®100-15-02F系列是一种不含硅氧烷成份的导热材料，可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》不含硅氧烷成分
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用
》散热器底部或框架
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》显卡模组
》LED电视 LED灯具
产品包装
标准厚度:0.010°(0.25 mm)~0.200°(5.00mm),以0.010"(0.25 mm)为增量。
标准尺寸:16'x16"(406 mmx406 mm)
Z-PASTER系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度或想了解更多导热材料的产品信息，请与本公司联系。
