产品列表
2.0W导热硅胶片TIF400
2.0W导热硅胶片TIF400
TIF™400 系列 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。它在移动生活，移动​信息，移动办公等移动通讯行业中都有广泛的应用。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
2.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-2020-06
2.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-2020-06
TIF100L-2020-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-2040-06
2.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-2040-06
TIF100L-2040-6系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.5W TIF100N-25-16S导热绝缘材料
2.5W TIF100N-25-16S导热绝缘材料
TIF100N-25-16S系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
2.6W导热硅胶片TIF500BS
2.6W导热硅胶片TIF500BS
​TIF500BS 是一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力敏感的严谨元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好贴合。它适用于解决高严谨度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及严谨元件易受机械损伤等问题。
2.8W软性导热硅胶片TIF300
2.8W软性导热硅胶片TIF300
TIF™300导热硅胶它是一款具有高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境下。它的导热效果是相对的，在柔性物质中它的导热性能较好，导热系数一般在2.8W/(m·K)范围内。在我们的智能驾驶中，利用5G网络的高速传输速度，实施监控路面，完成智能驾驶的操作，未来5G网络的应用将会更加的广泛。
3.0W TIF100-30-23S导热硅胶片
3.0W TIF100-30-23S导热硅胶片
TIF100-30-23S 一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择在成本与性能之间实现了**平衡。
3.0W TS-TIF100C 3030-11系列导热绝缘材料
3.0W TS-TIF100C 3030-11系列导热绝缘材料
TS-TIF100C 3030-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借很好的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
3.0W导热硅胶片TIF500S
3.0W导热硅胶片TIF500S
TIF™500S 系列 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。它的使用温度范围在-40  To  160℃  之间，符合94V0防火等级。
3.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-3040-06
3.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-3040-06
TIF100L-3040-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.2W TIF100-32-05U导热硅胶片
3.2W TIF100-32-05U导热硅胶片
TIF100-32-05U 是一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力很敏感的严谨元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好的贴合。它适用于解决严谨密度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及严谨元件易受机械损伤等问题。
3.5W TIF100-35-11UF导热硅胶片
3.5W TIF100-35-11UF导热硅胶片
TIF100-35-11UF 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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