当前条件：导热硅胶片[删除]
1.25W导热硅胶片TIF200
1.25W导热硅胶片TIF200
TIF™200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W TIF100-20-11S导热硅胶片
2.0W TIF100-20-11S导热硅胶片
TIF100-20-11S一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了良好导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。
2.0W导热硅胶片TIF100N-20-16S
2.0W导热硅胶片TIF100N-20-16S
TIF100N-20-16S系列导热垫能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间空气间隙。它们的柔性、弹性特征使使其能够用于非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W导热硅胶片TIF400
2.0W导热硅胶片TIF400
TIF™400 系列 热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。它在移动生活，移动​信息，移动办公等移动通讯行业中都有广泛的应用。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
2.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-2020-06
2.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-2020-06
TIF100L-2020-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-2050-06
2.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-2050-06
TIF100L 2050-06是一款超低硅氧挥发的导热垫片，专为光学与高应用设计。其柔软弹性的材料可填补发热元件与散热片或金属底座之间的不平整空隙，提升热传导效率，有效延长电子组件寿命。陶瓷填充的硅胶结构不仅具备良好导热性能，更具有很低的低分子硅氧烷挥发性，能大幅降低光学装置内部污染风险。
2.5W TIF100N-25-16S导热绝缘材料
2.5W TIF100N-25-16S导热绝缘材料
TIF100N-25-16S系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
2.6W导热硅胶片TIF500BS
2.6W导热硅胶片TIF500BS
​TIF500BS 是一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力敏感的严谨元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好贴合。它适用于解决高严谨度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及严谨元件易受机械损伤等问题。
2.8W软性导热硅胶片TIF500-28-11U
2.8W软性导热硅胶片TIF500-28-11U
TIF500-28-11U一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力很敏感的严谨元器件而设计。本产品将良好的导热能力很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好贴合。它适用于解决高严谨度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及。严谨元件易受机械损伤等问题。
3.0W TIF100-30-23S导热硅胶片
3.0W TIF100-30-23S导热硅胶片
TIF100-30-23S 一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择在成本与性能之间实现了最佳平衡。
3.0W TS-TIF100C 3030-11系列导热绝缘材料
3.0W TS-TIF100C 3030-11系列导热绝缘材料
TS-TIF100C 3030-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借很好的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
3.0W 低挥发导热硅胶片TIF100L-3040-06
3.0W 低挥发导热硅胶片TIF100L-3040-06
TIF100L3040-06是一款专为光学及高严谨电子设备热管理需求而设计的超低硅氧挥发导热垫片。兼顾有效导热性能与很低可凝挥发物析出，有效避免对敏感光学元件及严谨电路的污染。且该材料具备优异的柔软性与弹性，能够充分填充发热界面与散热结构之间的微观间隙，显著降低接触热阻，提升热传导效率，保障电子组件在长期运行中的可靠性与使用寿命。