产品列表
3.5W低挥发导热硅胶片TIF100L-3550-06
3.5W低挥发导热硅胶片TIF100L-3550-06
TIF100L-3550-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.0W TIF500-40-11U导热硅胶片
4.0W TIF500-40-11U导热硅胶片
TIF500-40-11U是一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力很敏感的严谨元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好的贴合。它适用于解决高严谨度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及严谨元件易受机械损伤等问题。
4.0W导热硅胶片TIF100N-40-10F
4.0W导热硅胶片TIF100N-40-10F
TIF100N-40-10F系列导热垫能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间空气间隙。它们的柔性、弹性特征使使其能够用于非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-4035-06
4.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-4035-06
TIF100L 4035-06 系列是一款专为应对苛刻应用环境而设计的柔软、低挥发性导热垫片。本品在提供高导热性能的同时，显著降低了可挥发性硅氧烷的含量。其较高的柔韧性使其能够很好填充不平整的界面，实现超低的热阻，并有效保护严谨的电子元件免受机械应力损伤。该系列是航空航天、汽车电子、光学器件及通信设备等对挥发物敏感的领域优选理想热界面材料。
4.7W导热硅胶片TIF600
4.7W导热硅胶片TIF600
​TIF™600导热硅胶片对于未来的市场，不仅是5G通讯，未来的智能家居通过基带芯片在这个行业也占有一席之地。因为它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命.
5.0W TIF100-50-56E系列导热硅胶
5.0W TIF100-50-56E系列导热硅胶
TIF100-50-56E 一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择，在成本与性能之间实现了很好的平衡。
5.0W TIF500-50-05U导热硅胶片
5.0W TIF500-50-05U导热硅胶片
TIF100-50-05U是一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力很敏感严谨的元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好贴合。它适用于解决高严谨度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及严谨元件易受机械损伤等问题。
5.0W TS-TIF100C 5045-11系列导热绝缘
5.0W TS-TIF100C 5045-11系列导热绝缘
TS-TIF100C 5045-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借很好的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
5.0W导热硅胶片TIF100N-50-10F
5.0W导热硅胶片TIF100N-50-10F
TIF100N-50-10F系列导热垫能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间空气间隙。它们的柔性、弹性特征使使其能够用于非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-5045-06
5.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-5045-06
TIF100L-5045-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
6.0W TIF100-6045-62导热绝缘片
6.0W TIF100-6045-62导热绝缘片
TIF100 6045-62 系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性 ，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个 PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
6.0W TIF600G导热硅胶片
6.0W TIF600G导热硅胶片
TIF600G 是一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择，在成本与性能之间实现了很好的平衡。
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