当前条件：导热硅胶片[删除]
3.2W TIF100-32-05U导热硅胶片
3.2W TIF100-32-05U导热硅胶片
TIF100-32-05U 是一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力很敏感的严谨元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好的贴合。它适用于解决严谨密度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及严谨元件易受机械损伤等问题。
3.2W导热硅胶片TIF500S
3.2W导热硅胶片TIF500S
TIF500S是一种填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.5W TIF100-35-11UF导热硅胶片
3.5W TIF100-35-11UF导热硅胶片
TIF100-35-11UF 一款在提供高散热的同时，兼顾结构支撑与耐用性需求而设计的结构支撑型导热垫片，能够可靠地填充界面间隙、传递热量，更能为堆叠元件提供一定的机械支撑，抵抗压缩形变。本品是需要在散热、绝缘与机械稳定性之间取得平衡的应用场景的理想选择。
3.5W白色TIF100-3585-06导热硅胶片
3.5W白色TIF100-3585-06导热硅胶片
TIF100-3585-06一款在提供高散热的同时、兼顾结构支撑与耐用性需求而设计的结构支撑型导热垫片，能够可靠地填充界面间隙、传递热量，更能为堆叠元件提供一定的机械支撑，抵抗压缩形变。本品是需要在散热、绝缘与机械稳定性之间取得平衡的应用场景的理想选择。
3.5W低挥发导热硅胶片TIF100L-3550-06
3.5W低挥发导热硅胶片TIF100L-3550-06
TIF100L-3550-06系列是一种陶瓷粉末填充硅胶导热材料，它能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.0W TIF500-40-11U导热硅胶片
4.0W TIF500-40-11U导热硅胶片
TIF500-40-11U是一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力很敏感的严谨元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好的贴合。它适用于解决高严谨度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及严谨元件易受机械损伤等问题。
4.0W导热硅胶片TIF100N-40-10F
4.0W导热硅胶片TIF100N-40-10F
TIF100N-40-10F系列导热垫能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间空气间隙。它们的柔性、弹性特征使使其能够用于非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
4.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-4035-06
4.0W低挥发导热硅胶片TIF100L-4035-06
TIF100L 4035-06  是一款专为应对苛刻应用环境而设计的柔软、低挥发性导热垫片。本品在提供高导热性能的同时，显著降低了可挥发性硅氧烷的含量。其较高的柔韧性使其能够很好填充不平整的界面，有效保护的电子元件免受机械应力损伤。该系列是航空航天、汽车电子、光学器件及通信设备等对挥发物敏感领域的理想热界面材料。
4.7W导热硅胶片TIF600
4.7W导热硅胶片TIF600
​TIF™600导热硅胶片对于未来的市场，不仅是5G通讯，未来的智能家居通过基带芯片在这个行业也占有一席之地。因为它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命.
5.0W TIF100-50-56E系列导热硅胶
5.0W TIF100-50-56E系列导热硅胶
TIF100-50-56E 一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择，在成本与性能之间实现了很好的平衡。
5.0W TIF500-50-05U导热硅胶片
5.0W TIF500-50-05U导热硅胶片
TIF100-50-05U是一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力很敏感严谨的元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好贴合。它适用于解决高严谨度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及严谨元件易受机械损伤等问题。
5.0W TIF800导热硅胶片
5.0W TIF800导热硅胶片
​TIF800一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了良好导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择，在成本与性能之间实现了很好的平衡。