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8.0W 导热硅胶片TIF700HQ
8.0W 导热硅胶片TIF700HQ
TIF™700HQ系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶片TIF700Q
8.0W导热硅胶片TIF700Q
TIF™700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.5W TIF700RES导热硅胶片
8.5W TIF700RES导热硅胶片
TIF700RES 是一款专为应对高等散热挑战和特别机械应力敏感环境而设计的导热垫片它将超群导热能力与近乎流体的特别柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面的很好填充，消除空气热阻，为严谨、高热流密度的电子元器件提供很好的散热解决方案和物理保护。
8.5W TIF700RUS导热硅胶片
8.5W TIF700RUS导热硅胶片
TIF700RUS是一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力很敏感的严谨元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好贴合。它适用于解决高严谨度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及严谨元件易受机械损伤等问题。
10.0W TIF100 10020-11导热绝缘片
10.0W TIF100 10020-11导热绝缘片
TS-TIF100 10020-11 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
10.0W TIF100 10055-62导热绝缘片
10.0W TIF100 10055-62导热绝缘片
TIF100 10055-62系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借很好的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
10.0W TS-TIF100C 10075-11系列导热绝缘材料
10.0W TS-TIF100C 10075-11系列导热绝缘材料
TS-TIF100C 10075-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借很好的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。
10.0W高导热硅胶片TIF700UU
10.0W高导热硅胶片TIF700UU
TIF700UU 一款超软态导热界面材料，专为保护对机械应力很敏感的严谨元器件而设计。本产品将高导热能力与很好的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的很好贴合。它适用于解决高严谨度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及严谨元件易受机械损伤等问题。
12.0W TIF100 12055-62导热绝缘片
12.0W TIF100 12055-62导热绝缘片
TIF100 12055-62系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性、能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源，即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性。从分离器件或整个PCB传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
13.0W TIF800QE系列导热绝缘片
13.0W TIF800QE系列导热绝缘片
TIF800QE系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性 ，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个 PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
13.0W TIF800Q系列导热绝缘片
13.0W TIF800Q系列导热绝缘片
TIF800Q系列系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性 ，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个 PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。
13.0W导热硅胶片TIF800HQ
13.0W导热硅胶片TIF800HQ
TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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