在应用过程中，环氧树脂导热灌封胶在操作时因环境因素会出现的问题

       目前，随着新型电子行业的发展，电子元器件正朝着小型化、轻型化、高温、高压、高频等趋势发展。电子集成电路的集成度不断增加，在运行中会产生大量的热量，若热量不能及时散发，则有很大可能降低电子元器件的可靠性及使用寿命。开发导热性、电绝缘性及热稳定性，综合性能优良的电子封装材料是实现电子元器件散热、推进行业高质量发展的关键所在。那么在应用过程中，环氧树脂导热灌封胶在操作时因环境因素会出现哪些问题呢？

      1、胶水固化时间太长
　　如果出现这种情况，首先要考虑A、B组分配比是否正确、混合的操作是否按照说明书要求。A、B组分配比不准确是导致固化时间过长的一个主要原因。如果以上均符合规范，排查是否为固化温度的影响，可以适量做增温处理，因为温度越高，固化速度越快。
　　2、固化后表面出现气泡
　　产品固化后表面应该是光滑的，出现气泡属于不正常现象。出现该现象，应排查是否因为产品固化时间过快，导致胶液内气泡没有及时排出。这种情况，可以降低固化温度，延长固化时间，这样气泡就有充足的时间在没有固化前排出。
　　3、固化后软胶现象
　　环氧导热灌封胶固化后应该是硬胶，如果出现软胶现象，一般是因为调配比例不正确，或者各组分储存时间较长的原因。应正确进行比例调配与观察胶的储存时间。

　    当下，环氧导热胶在电子工业领域得到了广泛的应用，成为新型电子行业不可或缺的组成部分。兆科电子作为密封粘接领域的领袖企业，同时深耕环氧导热胶领域，致力于为客户献上更好、更**的整体解决方案。