导致热设计在电子产品上变得重要的3大理由

       开始热设计是用来保证使用部件寿命”的认识是主流。是一种减少部件故障，延长保养周期“满足可靠性基本要求的方法”但在不久前，热设计出现了比可靠性（寿命）更加严重的功能、安全性方面的问题。这些问题会导致产品供货大幅延期，甚至是产品化中止的后果。理由大致有3个:

1、随着半导体的微细化，漏电流增加。温度升高后，漏电流急剧增加，耗电量加大。这会导致温度进一步升高，因此发生热失控的风险高。单是使用小一圈的散热器，有可能无法正常工作。即使不出现热失控，因为升温导致发热增加，从而影响功能和寿命的情况也不少。热设计的1个失败会引发许多影响。

2、电子产品的使用环境越来越恶劣。比如说，增速迅猛的车载电子产品需要在高温环境下保持高可靠性。另外，车载设备的耗电量波动，反复升温降温的设备很多，会出现材料热疲劳等问题。而且还大量使用不耐热的图像传感器等器件。除此之外，随着自然能源应用的扩大，在室外设置百万瓦级太阳能和风力发电等附带的功率电子设备的情况也越来越多。

3、以移动产品为代表的“机壳散热”有所增加。产品表面温度有升高的趋势。长时间接触使用，有可能造成用户低温烫伤，因此，产品表面要控制在一定温度以下，安装部件的温度也要降低。当然还要同时满足防水对策、噪声对策等密封要求。

        根据综上所述，热设计之所以变得重要，是因为对热敏感的部件需要在各种各样的环境下使用。而通过有效降温，可以减少产品的耗电量，才导致热设计现在还是一种备受关注的节能技术。比如，软性导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。