如何把控TIG导热硅脂涂抹至散热器的厚度

       TIG导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙材料的一种，这种材料又称之为导热界面材料，其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因散热不佳而损毁，并延长使用寿命。导热硅脂是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。

导热硅脂的主要作用是填充处理器与散热器之间的空隙，所以涂抹得越薄越好，但也需把控好度。可以按照以下步骤进行：

1、在处理器靠近边缘点涂上少许导热硅脂。

2、用透明片或刮刀向一个方向均匀涂抹。

3、反复几次，直到处理器表面都被导热硅脂覆盖。

       这样就可以得到一个薄而均匀的导热硅脂层，提高散热效果。