低挥发导热硅胶片在安防设备中的应用分享

       安防监控是安防系统中应用常见的设备之一，主要由枪机摄像头和筒机这两大部分组成，枪机*常见的有镜头模组和主板。主板一般以K=2和K=3及K=3.5居多，镜头模组含量比较高，镜头会雾化，雾化不清楚的部分，靠近镜头模糊的地方用低挥化材料。我们一般也是用那种K=2和K=3及K=3.5值的导热硅胶片，硬度在40度以上的。

1、安防设备种类-枪机 分解图

2、安防设备种类-枪机 图像处理器解热机

3、安防设备种类-枪机   CPU模块&电源板解热机

安防设备种类-筒机   分解图

安防设备种类-筒机    解热机制

       随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大。为保证芯片在所能承受的高温度以内正常工作。 就得选择合适的导热材料，材料选用原则如下：

1.机体有限空间 —产品厚度控制   0.5~1.0mmT

2.   好的压缩率,有效的填补模块间隙—硬度介于Shore00 20~50

3. 高画质,云端储存需求致使机体高温度产生—良好的导热系数,2~3.5 W/mK

4.硅胶片的硅油析出会造成光模块的污染影响画质 —低挥发材料

       根据材料选用原则兆科推荐TIF100™L低挥发导热硅胶垫片，它是热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或 扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIF100™L低挥发导热硅胶垫片特性

1、超低挥发D3-D20低分子硅氧烷

2、良好的热传导率: 2.0—3.5W/mK

3、带自粘而无需额外表面粘合剂

4、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

5、可提供多种厚度选择

TIF100™L导热硅胶片产品特性表

导热硅胶片挥发性测试

挥发性测试结果：测试结果显示于玻璃杯体以及环型玻璃盖上并没有液体凝聚的现象