半导体激光器芯片散热，兆科低挥发导热硅胶片为其轻松解决

       半导体激光器具有体积小、重量轻、直接调制、宽带宽，转换效率高、高可靠和易于集成等特点，广泛应用在光纤通信、光电集成、光盘存储、军事、工业、医疗等诸多领域，是未来发展前景的激光光源。

       半导体激光芯片是半导体激光器的主要元件，半导体激光器芯片的散热一直是行业内的一个难题，在半导体激光器使用过程中，当芯片的热量累积到一定程度时，半导体激光器就会由于芯片过热，导致激光簇灭，限制了高功率激光输出。所以解决半导体激光的散热，对于提高激光器的性能具有重要的意义。

       芯片功率过大，需要发热源在散热铜块之间选择合适的导热界面材料，兆科电子致力于为客户提供更加大方位的导热散热设计解决方案。对于半导体激光器芯片，兆科导热硅胶片的技术与研发，创新性的研发了6.0W低挥发导热硅胶片，为半导体激光芯片散热提供很好的方案。

       TIF700HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。可有效填充在发热源与散热铜块之间，将激光器芯片端热量及时有效的转移出去。在-40~160℃温度下，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIF700HM导热硅胶片产品特性：
》良好的热传导率: 6.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》产品在-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作
》可提供多种厚度选择
TIF700HM导热硅胶片产品特性表：

标准厚度：
0.030" (0.75mm)、 0.400" (10.0mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm)
TIF?系列可模切成不同形状提供。