高导热界面材料是车载智能终端散热设计中不可或缺的帮手 二维码
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车联网技术在交通疏导、预警、治安防控、车辆自动驾驶方面起到了举足轻重的作用,由于道路信息时效短,变化快,信息多样,对其信息传输速度、信息接收种类、处理速度、终端散热有了较高的要求。 我们都知道导热硅胶片是常用的导热界面材料之一,推荐将其安装在车载智能终端热源与芯片之间。由于导热硅胶片的高导热、且柔软、有弹性、高压缩等特性,使其能紧密贴合在芯片表面与散热器之间,从而加大车载智能终端的散热效率。同时材料本身具有良好的电气绝缘效果、使用方便、不易损耗、便于散热模组的安装。 TIF导热硅胶片产品特性: 1、良好的热传导率1.5W-8W/mK; 2、带自粘而无需额外表面粘合剂; 3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境; 4、可提供多种厚度硬度选择。 导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其很软的特性。它能防止粘合物与填料分离的现象。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF导热凝胶产品特性: 1、良好的热传导率1.5W-7.0W/mK; 2、柔软,与器件之间几乎无压力; 3、低热阻抗; 4、可轻松用于点胶系统自动化操作; 5、长期可靠性; 6、符合UL94V0防火等级。 |