高性能导热硅胶片为光模块散热设计提供解决方案

       光模块的温度过高或过低都会影响到光模块的应用，使得通讯数据出现过错，由于光模块的温度不在正常规划内就会报警，因此光模块处在不良情况下，交流机会连续发送数据，直到光模块恢复到正常作业情况下才会开始发送/接收数据。如果光模块的作业温度过高，光模块的光功率就会变大，接收信号就会出现过错，甚至会烧坏光模块，导致光模块无法正常作业，所以光模块散热也就显得尤为重要。

       针对光模块的散热需求，兆科电子能够提供合适的散热方案，以及散热材料，导热硅胶片有1.5W-8W/mK热传导率范围，厚度从0.25mm到5mm，减少了器件上的压力，为产品设计的导热要求提供高可靠保障。

       导热硅胶片是热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。它在 -40 To 160 ℃的温度范围内使用，它同时也满足UL94V0等级阻燃要求。