低挥发、高导热硅胶片解决工业交换机散热同时还能提高其稳定性

       工业交换机因其优良的通信特点，以及很强的抗磁抗干扰能力被选在工业环境下，众所周知的是工业环境是很恶劣的，再加上工业交换机需要持续不断的运行，非常容易引起工业交换机温度过高的现象，除产品自身选用宽温度范围的元器件以外，交换机的散热设计也越来越受到重视。

       随着系统交换容量要求越来越高，单颗交换芯片的功耗也越来越高，而且它是交换机的“心脏”。由于高功耗的原因，对特定场合下散热器的热阻需要比较低，另外还需针对交换芯片做特殊的保护措施防止过热。

      【低挥发高导热硅胶片主要应用在主板与散热器间的导热散热，兆科推荐选用TIF导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，有了导热硅胶片的补充，可使发热源和散热器之间的接触面更加充分接触，大大的降低芯片到产品外壳的温差，从而保证芯片工作在安全的温度区间内。工业交换机散热系统还需要把导热硅胶片、散热片、风扇、CPU等元器件进行科学合理的布局，才能保证良好的导热散热，同时还提高交换机的稳定性。】

        TIF导热硅胶片产品特性：
       1、良好的热传导率1.5W-8W/mk；
       2、 高可压缩性，柔软兼有弹性；
       3、适合于在低压力应用环境；
       4、带自粘而无需额外表面粘合剂；
       5、可提供多种厚度硬度选择。
      TIF导热硅胶片产品特性表：