电子元器件在安装中，导热硅胶片为什么需要背胶？

       在电子元器件散热中，为了满足工艺上的要求，并不会采用传统的风扇来散热，而是选择更薄的导热硅胶片，但是在元器件之间并不是直接把导热硅胶片放上去的，往往会根据工艺的要求，在导热硅胶片上涂沫背胶。

       一、导热硅胶片背胶的作用：

       对于导热硅胶片为什么要背胶这个问题，相信大部分人都会说是为了起固定作用，的确如此。由于导热硅胶片本身并没有粘性，为了能够更好的贴合需要散热的元件，而需要在一面或两面都打上背胶，这样就可以牢牢的粘在元件或背板上。此外，还有一个原因就是不管是什么类型的元器件，不管是长时间的使用，还是受到环境的影响，都会出现震动的情况，如果不涂上背胶，很可能用了多长时间，导热硅胶片就会松动、滑落，从而导致元件受热受损。

       二、导热硅胶片背胶对散热有影响：

       从上面知道，在导热硅胶片中加入背胶后，能够使它牢固的粘在元件上，虽然大幅度的减少了导热硅胶片与元件连接之间的缝隙，但由于背胶的存在，却存在无法使导热硅胶片正常发挥出散热的效果，也就是说，背胶使得导热硅胶片的散热系数改变了。稍微有所了解的人都会知道，散热系数越好，能起到散热的效果就会越好，所以，使用了背胶后，多多少少的会降低实际的散热效率，不过这比导热硅胶片意外滑动而出现的无法散热要好得多了，虽然目前无法解决背胶问题，但在实际中也不会对使用产生影响。

       三、怎么选择导热硅胶片背胶：

       基本上在所有需要用到导热硅胶片的设备中，都不可避免的要用到背胶，从上面的介绍也可以知道导热硅胶片为什么要背胶了，不过在实际选择时，并不是说所有的背胶都是可以使用的，不同的设备、不同的使用环境对背胶的要求也是相当高的，比如在笔记本电脑中，选择的背胶好、粘性强，并且不能因为长时间使用或者说在发热的环境里变干，这样就会大幅降低导热硅胶片的散热性能，即会在导热硅胶片与芯片之间形成一层阻隔。因此，选择背胶是结合实际安装和使用的环境来决定。