兆科集团诚邀您莅临2023慕尼黑上海电子展览大会 二维码
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2023慕尼黑上海电子生产设备展览会,将于2023年4月13日-15日在上海新国际博览中心举办,兆科电子材料科技有限公司将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导! 时间Date:2023.4.13-15 展位号Booth No:W5 Hall 5687 地址Place:上海新国际博览中心 Shanghai New Internatlonal Expo Center TIF导热硅胶片 填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度,低压力环境可稳定工作,其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性: 良好的热传导率:1.2~25W/mK 多种厚度选择:0.5mm-5.0mm 防火等级:UL94-V0 绝缘导热,柔软有弹性 适合于低压力应用环境 TIG导热硅脂 呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性: 良好的热传导率:1.0~5.6W/mK 防火等级:UL94-V0 低热阻、高导热 优异的长期稳定性 完全填补接触表面 TIS导热矽胶片 高绝缘产品,它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。 产品特性: 良好的热传导率:1.0~1.6W/mK 防火等级:UL94-V0 使用温度范围:-50℃ to 180℃ 高压绝缘,低热阻 抗撕裂,抗穿刺 TIR导热石墨片 具有非常高的热导率,帮助释放和扩散所产生的热量或热源如CPU。 产品特性: 良好的热传导率:240~1700W/mK 高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题 符合欧盟Rohs指令,满足无卤素等有害物质含量要求 良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用 柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能 TIA导热双面胶 大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有特别强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。 产品特性: 良好的热传导率:0.8~1.6W/mK 使用温度范围-45℃ to 120℃ 高粘结强度可替代打螺丝 TIF双组份导热凝胶 高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。 产品特性: 良好的热传导率:1.5~5.0W/mK 工作温度:-45℃ to 200℃ 双组份材料,易于储存 可依温度调整固化时间 优异的高低温机械性能及化学稳定性 轻松用于自动化点胶系统 可用自动化设备调整厚度 TIE导热环氧树脂灌封胶 双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。 产品特性: 良好的热传导率:1.2~4.5W/mK 耐燃等级:UL94-V0 良好的耐溶剂、防水性能 优良的耐热冲击性能 较低的粘度,易于气体排放 TCP导热塑料 是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。 产品特性: 良好的热传导率:0.8~5.0W/mK 耐燃等级达UL94 V0 在注塑模具下易于成形 优于一般铝压铸件的产能 在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间 Kheat PI加热膜 特别柔软,采用改良后PI膜,加热性能更佳,可按设计要求定制,在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求,实现在加热面上的温度分布。 产品特性: 电阻片厚度选择范围:0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT。 特别柔软,其*小弯曲半径仅为0.8mm左右。 采用改良后PI膜,加热性能更佳,其结构由两面聚酰亚胺膜通过高温热压合电阻片而成。 按需定制各种功率、规格尺寸、安装方式产品,包覆受热体使用。 电阻片根据设计阻值经蚀刻而成,发热均匀性较好。 可按形状尺寸,功率电压要求来设计定制。 可以方便与薄型隔热材料集成为一体,提供带隔热层的轻质电热元件。 可选择单面背胶便于快捷安装。 符合RoHS、CE、UL认证。 火爆现场 |