无硅导热片帮助各种电子产品解决散热问题. 二维码
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无硅导热片能解决大部分PCB板子导热问题;经过长期反复的测试,低分子矽氧烷没有析出,比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多,导热系数同样是3.0w/m.k的,不但降温好,而且返工后,把PCB板子拆下来也很干净,没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶片拆机下来,表面很多油渍,不能用,影响终端用户的使用体验。 非硅导热片是一款不含硅油成份,无挥发导热垫片,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出,为了满足笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品、工控及电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。ziitek研发出的Z-PASTER100无硅导热片解决了渗油问题! Z-PASTER100无硅导热片产品特性: 1、不含硅氧烷成分; 2、符合ROSH标准; 3、良好的热传导率: 1.5~3.0 W/mK; 4、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境; 5、可提供多种厚度选择 。
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